IDS案例分析：见。对齐。放置。
精密视觉系统助力 Micro-LED 焊接和 HBM 封装
在先进的电子制造中，每一微米都至关重要。这就是为什么台湾技术先驱 Micraft Systems Plus 在两款旗舰系统（用于 MicroLED 和高带宽内存 (HBM) 应用）中采用 uEye CP 系列高性能 USB3 工业相机。
uLED 激光焊接机集成了两台 U3-3800CP 相机，可将数千个 MicroLED 以亚微米精度和实时旋转校正功能对准并粘合到大面积基板上。转移后，相同的相机协助进行在线视觉检查，以确保放置质量。
同样，HBM 高精度芯片粘合机使用两台 U3-3890CP 相机，可实现芯片与基板的精确对齐和放置，即使是最微小的错位也会影响堆叠存储模块的热性能或电气性能。
这两种系统已在亚洲的多个高产量生产环境中成功部署。其高精度、可扩展性和长期稳定性使其在追求先进2.5D/3D封装和MicroLED集成的全球市场中同样具有重要意义。
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