IDS案例分析：接线精度达到微米级
用于定位和检测半导体生产中超细导线的 2D 摄像机
焊线是半导体生产中的一个关键工序。直径为 15 至 75 微米的极细导线用于在半导体芯片和其他元件之间建立微小的电气连接。键合丝之间的距离通常小于 100 微米。任何偏差，无论多小，都可能导致连接错误。
因此，线键合需要最高的精度，是生产高性能电子产品的基础，这些产品被广泛应用于各种不同的领域。奥地利Braunau的 F&S BONDTEC Semiconductor GmbH 采用 IDS 的工业相机进行图像处理。
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