用于定位和检测半导体生产中超细导线的 2D 摄像机

应用

可提供不同自动化程度的焊线机。使用手动设备时，必须先手动接近每个接合位置，然后才能进行相应的连接。半自动机器会在第一次接合后自动定位金属丝，以形成金属丝桥。全自动机器使用结构识别系统来确定芯片的位置。在这里，所有线桥的生产都是完全自动化的。工人只需偶尔更换绑扎机上的电线或工具，并负责装载和卸载。

F&S Bondtec 使用 IDS 工业相机对生产过程中的各种任务进行图像处理，特别是 56i 系列的半自动设备和 86 系列的自动焊线机。"我们的键合线将先前放置的微芯片或其他元件与印刷电路板上的不同接触点连接起来，为芯片注入了活力。然而，在上游工序中可能会出现部件位置不准确的情况。F&S Bondtec 总经理兼首席技术官 Johann Enthammer 解释说："我们的机器必须使用 IDS 摄像机图像和我们自己的图像识别软件来确定这些位置误差，并相应地更新接线位置。

对于每种粘接工艺，还必须事先对参数进行编程，如超声波振幅、力、时间或设置粘接桥的运动顺序。在创建这些程序时，也会使用摄像机的馈送图像。例如，您可以拖动实时图像中的电线并改变其位置。也可以通过点击图像来调整轴线。

在软件方面，这家奥地利公司依赖于专门开发的图像识别库，该库可用于位置/像素映射、灰度检测和边缘检测等。

粘接连接的目视评估

Johann Enthammer 解释说，粘合过程完成后，就可以再次使用相机："焊接完成后，操作员可通过摄像头图像对焊丝粘接情况进行目视检查。其中包括对粘合桥的位置和形状进行评估。因此，在粘接过程中，相机图像的功能不止一个"。

每个系统使用 1 至 7 台工业相机。根据类型的不同，它们可以是结构特别紧凑、价格特别低廉的 uEye XCP 型号。它们的尺寸仅为 29 x 29 x 17 毫米，是配备 C 型卡口的最小 IDS 外壳相机，采用全封闭压铸锌外壳。它们采用螺旋式USB micro-B连接头，兼容视觉标准（U3V / GenICam），可以大大简化与图像处理系统的集成工作。F&S Bondtec 还使用 uEye CP 摄像机。凭借内置的用于缓冲图像序列120M图像内存，这些相机功能非常强大并自带像素预处理功能，因此非常适合这样的多摄像头系统。用户可以从大量现代 CMOS 传感器中进行选择。此外，它们还拥有 29 x 29 x 29 毫米的小巧外壳。

选择相机

在选择相机时，小巧的机型设计和大量适用于 C 卡口镜头的不同传感器是重要的标准，低温开发也是如此。不过，免费的 IDS peak 软件开发包也至关重要，其中包含操作和编程摄像机所需的所有编程接口和软件工具。它提供简单易懂的便捷函数，确保您在使用IDS工业相机时获得直观的编程体验、快速轻松的调试以及丰富应用选项。