Ensenso C | CR 系列 彩色 3D 视觉

Die 3D-Kameras der Ensenso C/CR-Serie in drei unterschiedlichen Größen

200 W投影仪功率

深度精度高

外形紧凑

工业级

防护等级 IP65/67

彩色传感器

内置影像处理

3D相机的下一步

毫无妥协,全新C系列结合了Ensenso在3D视觉环境中的所有优势。立体相机终于可以辨别颜色了。我们不仅简化了操作和采用了更紧凑的设计,而且通过更高的可再现Z精度和投影仪电子设备更强的光输出为各种应用提供强大支持。不仅如此,我们提供的各型号版本采用更统一的外壳,这也使这款3D高端产品具有更高的成本效益。新型 CR 机型集成了深度计算功能,甚至可以直接在像机内生成高分辨率 3D 数据,大大降低了计算负荷,从而以最小的网络负荷实现最高的效率。

现成型号

适用于任何工作距离

针对各种应用场景,我们提供了多种型号,其基线(相机之间的距离)、焦距和对焦距离各不相同。这确保了在不同工作距离下进行 3D 捕捉时的最佳 Z 精确度。

S系列产品在短工作距离下也能实现高精度。M型和L型机型拥有更长的基线,能够从更远的距离以高精度覆盖大工作体积。

立体和RGB相机的坐标系经过全面相互校准。此外,工厂为包括图案投影仪在内的所有镜头预设了相应型号的视场和工作距离,从而便于处理和调试。

完全集成的RGB传感器

色觉不应可望不可即

附加的RGB传感器生成纹理数据,使用颜色信息补充3D点云,从而确保逼真的3D展示。这使得在后续处理中更容易区分有色物体。

小巧紧凑且坚固耐用

圆润的全封闭外壳

C/CR 系列的设计极为紧凑(深度:100 毫米,高度:58 毫米,长度 S:290 毫米,长度 M:506 毫米,长度 L:900 毫米),所有内部组件均受到符合 IP65/67 标准的最佳保护,可抵御所有外部影响,并具有抗震性和抗冲击性。集成的电子元件和外壳设计简化了布线,因此还能在机器人手臂等恶劣环境中可靠运行。

最大限度减少布线工作量

单电缆操作,实现简单、节省空间的 3D 集成

Ensenso C 和 CR 系列的外壳结构紧凑,连接设计简单:带 PoE++ (IEEE 802.3bt,最高 90 W)的可拧紧千兆以太网连接器实现了数据和电源的单电缆操作。或者,也可以使用外部 24 V 直流电源,例如,利用投影仪的全部功率。额外的 GPIO 信号可用于直接控制闪光灯和触发器,非常适合在工业应用中进行简单、节省空间的集成。

200瓦投影仪 (Kopie)

即使在困难的条件下也能获得高3D分辨率

C/CR 系列的新改进设计使投影仪电子设备能够以高达200瓦的功率高效运行。这使得 FlexView3 图案的亮度极高,即使在远距离也能提高物体上图案的对比度。

Z噪声 < 0.1 mm

即使距离远也可以实现可重复高精度

由于基线较大(850 毫米),L 型号即使在 3.5 米的物距下也能实现约 0.4 毫米的可重复 Z 精确度,而这只是该距离下像素图像的一半。优化的外壳设计将深度值与温度相关的偏差降至最低(例如:距离为30厘米,温度变化10°C,偏差仅为0.075毫米)。

Ensenso C 3D 摄像机深度计算的图形表示法

Oncamera 深度计算

3D 结果减少了数据量

Ensenso CR 系列结合了 C 系列的特点和嵌入式系统的优势。片上系统可处理来自相机中两个二维立体传感器的多达 16 对高分辨率图像,从而以高帧频直接提供高分辨率 3D 数据。通过将计算密集型深度计算转移到相機上,执行这些任务时就不需要功能强大的工业 PC。此外,通过传输3D数据结果,而非高分辨率的2D原始数据,可以降低网络负载。CR系列相机可节约资源,这一特性对多相机系统尤为有利。

並排放置的SMD裝配電子組件的細節圖

具有高细节清晰度的3D数据可以检查极小物体(大约1毫米)的存在,例如电子组件上的SMD组件。

一台相机,众多应用

检测和识别

移动物体的自动空间检测和抓取在许多应用中提高了生产力。高亮度投影仪还确保了单次拍摄图像的高图案对比度,从而生成用于对象处理的强大详细3D数据。

料箱取件

所应用的3D相机的功能影响机器人成功检测、拾取和放置零件的能力。Ensenso C通过集成RGB传感器扩展了这些功能,适合有颜色需求的应用。

(去)托盘化

任意包装箱和货物的自动码垛工作在物流应用中仍然是一个挑战。即使各种货物密密麻麻堆放在一起,且距离较远,Ensenso C也能够可靠检测物体的大小、旋转和实际位置。

测试和测量

在大体积应用中,从更远距离对物体质量参数进行非接触式测量和检查需要很高可再现3D分辨率。相机的长基线和强大的图案投影仪确保即使在5米的工作距离内也能以毫米精度实现出色特征识别。

实际案例

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Ensenso SDK

Ensenso C系列相机还可通过Ensenso SDK实现轻松的设置和操作。除了为3D相机提供易于设置的向导和相机校准支持外,它还包括基于GPU的图像处理,以实现更快的3D数据处理。

  • 一个软件包(适用于Windows和Linux的Ensenso SDK),适用于所有Ensenso型号。
  • MVTec HALCON, C, C++ 和 C# 示例程序,带源代码
  • 输出单个3D点云,数据来自多相机模式下使用的所有相机
  • 从多个视角实时构造3D点云
  • 机器人手眼校准
  • 例如,集成uEye工业相机,以捕获额外的颜色信息或条形码。

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客户对Ensenso C 3D相机的评价

“我们选择相机时,主要考虑的技术标准包括投影仪性能、分辨率以及数据处理速度,这款产品在这些方面表现出色,它的另一个优势是安装在固定的外壳中。”

— VMT项目经理和技术经理Andreas Redekop —