
红外线激光
人工智能驱动
深度精度高
外形紧凑
工业级质量

人工智能激光点阵三角测量
Ensenso S10使用基于结构化光线的3D方法。窄带红外线激光投影仪可生成高对比点阵图案,甚至能够投射到具有复杂表面的物体,工作距离高达3米。 人工智能能够将相机检测到的激光点阵可靠地映射到DOE投影的硬编码位置上。从而生成强健、深度精度高的3D数据。
精准迅速
160万像素索尼传感器捕捉的每张图像都可创造完整点云,深度点多达85,000个。主动激光照明确保在低曝光条件下依然可以捕捉图像,亦可测量快速移动物体,而不会产生动态模糊。由于投影仪可在满功率下以高分辨率运行,因此,可以实现每秒20点云。
相机数据
型号 |
Ensenso S |
---|---|
3D系统 |
使用基于人工智能的激光点阵图案三角测量构造结构化光线 |
投影 |
红外线LED激光(835纳米),约88,000个激光点 |
CMOS传感器 |
全局快门,160万像素 |
焦距 |
4毫米 |
工作距离 |
500到3000毫米 |
视角 |
水平60°x垂直50° |
Z轴精度 |
1米距离偏差2.4毫米 |
激光点间距 |
1米距离间距7.1毫米 |
每秒3D点云 |
至多20Hz |
接口 |
M12 GigE数据端口、 |
电源 |
12到24V 直流/以太网供电 |
外壳 |
锌 |
防护等级 |
IP65/67 |
尺寸 |
130 x 45 x 44毫米 |
重量 |
565克 |
安装 |
背部4 x M4螺纹,矩形44 x 32毫米 |
Ensenso SDK
通过Ensenso SDK,Ensenso S相机系列的相机易于设置和操作。除了为3D相机提供易于设置的向导和相机校准支持外,它还包括基于GPU的图像处理,以实现更快的3D数据处理。
- 一个软件包(适用于Windows和Linux的Ensenso SDK),适用于所有Ensenso型号。
- MVTec HALCON, C, C++ 和 C# 示例程序,带源代码
- 输出单个3D点云,数据来自多相机模式下使用的所有相机
- 从多个视角实时构造3D点云
- 机器人手眼校准
- 例如,集成uEye工业相机,以捕获额外的颜色信息或条形码。
随着Ensenso SDK 3.3发布,您还可以使用Ensenso PartFinder根据自己的CAD几何图形在三维点云中定位对象。使用此软件模块需要单独的许可证。本视频介绍了此工具的功能,以及它为您的应用带来的优势。
ENSENSO 选择器
Ensenso相机选择器可帮助您轻松选择部件。输入您的工作环境后,在线配置程序会根据您的应用场合推荐最适合您的Ensenso系统。